產(chǎn)品時(shí)間：2025-05-24
訪問(wèn)量：1007
廠商性質(zhì)：代理商
生產(chǎn)地址：
要查看完整的技術(shù)規(guī)格列表，請(qǐng)下載《BondMaster 600用戶手冊(cè)》。
| 一般規(guī)格 | 外型尺寸 （寬 × 高 × 厚） | 236 mm × 167 mm × 70 mm |
|---|---|---|
| 重量 | 1.70公斤，包括鋰離子電池。 | |
| 標(biāo)準(zhǔn)或指令 | 美軍標(biāo)準(zhǔn)810G、CE、WEEE、FCC（美國(guó)）、IC（加拿大）、RoHS（中國(guó)）、RCM（澳大利亞和新西蘭）以及KCC（韓國(guó)） | |
| 電源要求 | AC輸電干線：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz ～ 60 Hz | |
| 輸入與輸出 | 1個(gè)USB 2.0外圍設(shè)備端口、1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)VGA模擬輸出端口、1個(gè)帶有模擬輸出的15針I(yè)/O端口（公口）、3個(gè)報(bào)警輸出。 | |
| 環(huán)境條件 | 操作溫度 | –10 °C ～ 50 °C |
| 存儲(chǔ)溫度 | 0°C ～ 50°C（帶電池）；-20°C ～ 70°C（不帶電池） | |
| IP評(píng)級(jí) | 設(shè)計(jì)符合IP66標(biāo)準(zhǔn)的要求。 | |
| 電池 | 電池類型 | 單個(gè)鋰離子充電電池或AA型堿性電池（放于可裝8個(gè)電池的電池盒中）。 |
| 電池供電時(shí)間 | 8到9小時(shí) | |
| 顯示屏 | 尺寸 （寬 × 高；對(duì)角線） | 117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm（5.76英寸） |
| 類型 | 全VGA（640 × 480像素）彩色透反LCD（液晶顯示） | |
| 模式 | 正常或全屏，8個(gè)彩色熒屏設(shè)置。RUN（顯示模式）鍵可在屏幕的各種顯示模式之間切換。 | |
| 柵格和顯示工具 | 5種柵格選項(xiàng)，十字準(zhǔn)線（僅X-Y視圖） | |
| 連通性與內(nèi)存 | PC機(jī)軟件 | BondMaster PC機(jī)軟件，包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以通過(guò)BondMaster PC機(jī)軟件查看保存的文件，并打印報(bào)告。 |
| 數(shù)據(jù)存儲(chǔ) | 500個(gè)文件，帶有可由用戶選擇的機(jī)載預(yù)覽功能。 | |
| 語(yǔ)言 | 英語(yǔ)、西班牙語(yǔ)、法語(yǔ)、德語(yǔ)、意大利語(yǔ)、日語(yǔ)、漢語(yǔ)、俄語(yǔ)、葡萄牙語(yǔ)、波蘭語(yǔ)、荷蘭語(yǔ)、捷克語(yǔ)、匈牙利語(yǔ)、瑞典語(yǔ)和挪威語(yǔ)。 | |
| 應(yīng)用 | 應(yīng)用選擇菜單，有助于用戶在各種模式下進(jìn)行快速方便的配置。 | |
| 實(shí)時(shí)讀數(shù) | 最多可以選擇兩個(gè)表現(xiàn)測(cè)量信號(hào)特點(diǎn)的實(shí)時(shí)讀數(shù)（可選讀數(shù)列表取決于所選的模式） | |
| 所支持的探頭類型 | 探頭類型 | 一發(fā)一收探頭，機(jī)械阻抗分析探頭（僅MIA-B600M），以及諧振探頭（僅B600M）。BondMaster 600儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭兼容，還與其它主要探頭和配件供應(yīng)商的產(chǎn)品兼容。 |
| 粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號(hào)） | 探頭連接器 | 11針Fischer |
| 增益* | 0 dB ～ 100 dB，增量為0.1或1 dB。 | |
| 旋轉(zhuǎn)* | 0° ～ 359.9°，增量為0.1°或1°。 | |
| 掃查視圖** | 在0.520 s到40 s之間可變。 | |
| 低通濾波器* | 6 Hz ～ 300 Hz | |
| 探頭驅(qū)動(dòng) | 可由用戶調(diào)節(jié)的低、中、高設(shè)置 | |
| 余輝保留* | 0.1秒 ～ 10秒 | |
| 顯示清除* | 0.1秒 ～ 60秒 | |
| 可用報(bào)警類型* | 3個(gè)同時(shí)報(bào)警。有以下選擇：框形報(bào)警（長(zhǎng)方形）、極性報(bào)警（圓環(huán)形）、扇形報(bào)警（餅形）、掃查報(bào)警（基于時(shí)間），以及頻譜報(bào)警（頻率響應(yīng)）。 | |
| 參考點(diǎn)* | 最多25個(gè)用戶定義的點(diǎn)的記錄 | |
| 一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格（所有B600型號(hào)） | 所支持的一發(fā)一收模式 | 可由用戶選擇的模式。可以選擇射頻（猝發(fā)脈沖），脈沖（包絡(luò)）或掃頻（頻率掃查） |
| 頻率范圍 | 1 kHz ～ 50 kHz（射頻，脈沖）或1 kHz ～ 100 kHz（掃頻） | |
| 增益 | 0 dB ～ 70 dB，增量為0.1或1 dB。 | |
| 閘門 | 10 μs ～ 7920 μs，可調(diào)節(jié)，步距為10 μs。新的自動(dòng)閘門模式可以自動(dòng)探測(cè)到最大波幅。 | |
| 頻率跟蹤* | 最多有2個(gè)用戶可調(diào)標(biāo)記，用于監(jiān)控來(lái)自掃頻圖像的2個(gè)特定頻率。 | |
| 機(jī)械阻抗分析（MIA）的技術(shù)規(guī)格（僅B600M） | 校準(zhǔn)向?qū)?/th> | 校準(zhǔn)菜單，基于簡(jiǎn)單的“BAD PART"（不合格工件）和“GOOD PART"（合格工件）的測(cè)量，確定應(yīng)用的適當(dāng)頻率。 |
| 頻率范圍 | 2 kHz ～ 50 kHz | |
| 校準(zhǔn)向?qū)?/th> | 校準(zhǔn)菜單，基于探頭的響應(yīng)確定適當(dāng)頻率。 |
如果您要在爆炸性環(huán)境中工作，您可以使用符合《防爆指令》要求的BondMaster 600 Ex粘接檢測(cè)儀。要了解更多信息，請(qǐng)閱讀有關(guān)《防爆指令》的常見問(wèn)題解答。
BondMaster 600粘接檢測(cè)儀的標(biāo)準(zhǔn)配置如下：
型號(hào)：基本型和多模式型（M）。
電源線：超過(guò)11種電源線型號(hào)可供選擇（用于DC充電器）。
鍵區(qū)和說(shuō)明標(biāo)簽：英文、國(guó)際符號(hào)（圖標(biāo)）、中文或日文。
《簡(jiǎn)易入門說(shuō)明書》打印手冊(cè)：提供超過(guò)9種語(yǔ)言的版本，供用戶選擇。
所有BondMaster 600型號(hào)都包含的項(xiàng)目?：帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡(jiǎn)易入門說(shuō)明書》、校準(zhǔn)證書、硬殼運(yùn)輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通信數(shù)據(jù)線、microSD存儲(chǔ)卡和適配器、一發(fā)一收和機(jī)械阻抗分析探頭線纜，以及BondMaster PC機(jī)軟件和存有產(chǎn)品手冊(cè)的光盤。
?根據(jù)您所在地區(qū)的不同，標(biāo)準(zhǔn)套裝件可能會(huì)有所不同。要了解詳細(xì)情況，請(qǐng)聯(lián)系您所在地的經(jīng)銷商。
僅包含在BondMaster 600M型號(hào)中的項(xiàng)目：諧振探頭線纜。
BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測(cè)儀將多模式粘接檢測(cè)軟件與非常先進(jìn)的數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起，可為用戶提供清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號(hào)。無(wú)論是檢測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復(fù)合材料，BondMaster 600儀器都會(huì)表現(xiàn)出操作簡(jiǎn)便的特性，這得益于其快捷訪問(wèn)鍵和簡(jiǎn)化的界面，還有其為常見應(yīng)用所提供的方便的預(yù)先設(shè)置。BondMaster 600儀器的用戶界面得到了改進(jìn)，其工作流程得到了簡(jiǎn)化，各種水平的用戶都可以進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作。
BondMaster 600手持式粘接檢測(cè)儀配有一個(gè)5.7英寸的VGA顯示屏，在轉(zhuǎn)換為全屏模式時(shí)，屏幕顯示會(huì)變得更為明亮清晰。無(wú)論使用的是哪種顯示模式或檢測(cè)方式，只要點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵，就可啟動(dòng)全屏模式。BondMaster 600粘接檢測(cè)儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方式，其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振，以及已經(jīng)得到明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析（MIA）方式。
| 便攜輕盈，符合人體工程學(xué)要求BondMaster 600儀器符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)方便了對(duì)難以接觸區(qū)域進(jìn)行的檢測(cè)。在狹小空間進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，廠家安裝的手腕帶，可使用戶在訪問(wèn)某些重要功能時(shí)，享受到很大的舒適感。 |
BondMaster 600儀器的外殼設(shè)計(jì)堅(jiān)固耐用，且已經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，因其可在條件惡劣、要求嚴(yán)苛的環(huán)境中正常工作而。BondMaster 600儀器的電池可以長(zhǎng)時(shí)供電，其外殼具有密封性和防水性，儀器邊角上裝有高強(qiáng)度防摩擦保護(hù)套，后面板上裝有一個(gè)兩用支架/吊架。這款儀器成為完成挑戰(zhàn)性檢測(cè)應(yīng)用的一種重要工具。
主要特性
設(shè)計(jì)符合IP66評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。
電池可長(zhǎng)時(shí)供電（長(zhǎng)達(dá)9小時(shí)）。
與現(xiàn)有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。
5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
在所有顯示模式下，可以使用全屏顯示功能。
直觀的界面，帶有專項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置。
使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。
新添掃查（SCAN）視圖（剖面圖）。
新添頻譜（SPECTRUM）視圖，以及頻率跟蹤功能。
快捷訪問(wèn)鍵的增益調(diào)整功能。
“所有設(shè)置"配置頁(yè)屏幕。
最多顯示兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù)。
多達(dá)500個(gè)文件的存儲(chǔ)容量（程序和數(shù)據(jù)）
機(jī)載文件預(yù)覽。
BondMaster 600儀器有兩種型號(hào)，可適用于復(fù)合材料粘接檢測(cè)的不同需要。其基本型號(hào)包含所有一發(fā)一收模式，而B600M型號(hào)提供了所有粘接檢測(cè)方式。從儀器的基本型號(hào)升級(jí)為多模式型號(hào)可以通過(guò)遠(yuǎn)程方式完成。
兩種BondMaster 600型號(hào)都與現(xiàn)有的奧林巴斯BondMaster探頭兼容，其中包括那些采用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選購(gòu)適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。
| 應(yīng)用 | 建議使用的方式 |
| 一般性蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收（射頻或脈沖） |
| 錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收（掃頻） |
| 蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA（機(jī)械阻抗分析） |
| 辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域 | MIA（機(jī)械阻抗分析） |
| 復(fù)合材料分層的一般探測(cè) | 諧振 |
| 檢測(cè)金屬疊層材料的粘接情況 | 諧振 |
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BondMaster600多模式粘接檢測(cè)儀-啟航檢測(cè)科技（上海）有限公司提供BondMaster600維修、BondMaster600銷售、BondMaster600租賃、BondMaster600培訓(xùn)、BondMaster600中文操作手冊(cè)、BondMaster600計(jì)量證書、BondMaster600校準(zhǔn)證書等等
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